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由主要半导体厂商构成的宇宙半导体生意统计组织（WSTS）2日发布预测称，2026年环球半导体阛阓范围将较上年增长89.9%，达到1.5112万亿好意思元。跟着面向东谈主工智能（AI）的需求急速扩大，在列国企业宽阔投资的鼓舞下，阛阓范围将刷新历史记录。

前年12月时的预测为9754亿好意思元，较上年增长26.3%。鉴于数据中心的进步速率超出预期，WSTS大幅上调了预测。增幅也将创下历史新高。

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从产物分类来看，用于保存数据的存储半导体将骤增至约3.5倍的8039亿好意思元。日本铠侠控股的业务包括该领域。终点于AI“大脑”的逻辑半导体筹画增长37.3%，达到4113亿好意思元。

芯片阛阓，最新预测

2026年5月，富士奇好意思拉酌量所对环球15种需求束缚增长的半导体器件（尤其是东谈主工智能办事器）阛阓进行了造访，并发布了到2031年的阛阓预测。该酌量所估量，2026年阛阓范围为157.9万亿日元，筹画到2031年将达到224万亿日元。

本次造访涵盖了15种撑捏生成式东谈主工智能、边际东谈主工智能和数字化转型/绿色转型的半导体器件，以及14种半导体相干材料、3种半导体相干建造、3种其他组件材料和4个主要欺诈领域。造访周期为2025年12月至2026年2月。

半导体器件需求增长的主要驱能源来自办事器CPU、东谈主工智能加快芯片、数据中心交换机IC、固态硬盘截止器以及各式类型的内存，包括高带宽内存（HBM）。尤其值得珍惜的是，筹画2026年的需求量将比上一年增长60%以上，部分原因是内存价钱飙升。

筹画到2026年，东谈主工智能半导体器件阛阓范围将达到40.7万亿日元，其他半导体器件阛阓范围将达到117.1万亿日元。筹画将来，东谈主工智能和数据中心领域的老本投资筹画将愈加活跃，到2031年，阛阓范围筹画将达到224万亿日元，其中东谈主工智能半导体器件阛阓范围将达到130万亿日元，NBA下注官网占总范围的近60%。

本讲演要点先容了三个要道阛阓：“内存（DRAM、HBM、NAND）”、“东谈主工智能加快芯片”和“数据中心交换机集成电路”。

受价钱飙升等身分影响，筹画2026年DRAM阛阓范围将比上年增长近三倍。可是，产能方面，筹画增速仅为10%傍边。供需均衡筹画将从2027年下半年运行改善，价钱筹画将回落至2025年的水平。因此，筹画2031年DRAM阛阓范围将达到23.3万亿日元，而2026年为41.2万亿日元。

由于对高性能东谈主工智能办事器的需求束缚增长，HBM阛阓正在快速膨大。对HBM制造的投资还是活跃，建造中装置的内存容量也在束缚增多，因此筹画阛阓将保捏高位。筹画到2031年，该阛阓范围将达到49.7万亿日元，而2026年的估量值为7.4万亿日元。

由于办事器固态硬盘（SSD）容量的束缚增长，NAND阛阓也在膨大。卓绝是，咱们筹画到2026年，主要用于办事器的E-SSD欺诈将占总销量的50%以上。阛阓范围筹画在2026年达到41万亿日元，并在2031年达到29万亿日元。

此外，东谈主工智能加快芯片阛阓筹画到 2031 年将达到 71.52 万亿日元，而 2026 年的估量值为 31.126 万亿日元。相同，数据中心交换机 IC 阛阓筹画将达到 8.435 万亿日元，而 2026 年的估量值为 1.49 万亿日元。

（泉源：实质来自半导体行业不雅察玄虚 ）

*免责声明：本文由作家原创。著作实质系作家个东谈主不雅点，半导体行业不雅察转载仅为了传达一种不同的不雅点，不代表半导体行业不雅察对该不雅点赞同或撑捏，如若有任何异议，宽待相干半导体行业不雅察。

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